射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市(shì)场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先(xiān)后引(yǐn)入(rù)了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司股价(jià)于去(qù)年(nián)下(xià)半年触底回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示(shì)，由(yóu)于智(zhì)能手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变(biàn)化(huà)谋(móu)求射(shè)频(pín)芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记(jì)者(zhě)注意到(dào)，当(dāng)前(qiá太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询n)，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能手机以及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未(wèi)形(xíng)成规模效(xiào)应；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的(de)综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融(róng)资快车道(dào)，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年(nián)内(nèi)完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加(jiā)注(zhù)的红杉(shān)中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示(shì)，公司目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前(qián)，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机(jī)未来增(zēng)速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智(zhì)微(wēi)在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由于(yú)手(shǒu)机市场的(de)下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇(yù)了(le)破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自(zì)身(shēn)的利(lì)润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划(huà)方面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进射频(pín)前端技(jì)术(shù)迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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