5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(s磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的hòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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