券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业俄罗斯乌克兰什么时候结束战争绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆俄罗斯乌克兰什么时候结束战争表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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