5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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