券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览">

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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