5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢份开(kāi)始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调(diào)整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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