券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意