集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集(j黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗í)中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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