券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散(s苹果xr重量为多少gàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上苹果xr重量为多少g市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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