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bd和hd哪个好,bd和蓝光有什么区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)bd和hd哪个好,bd和蓝光有什么区别,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润bd和hd哪个好,bd和蓝光有什么区别基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī),2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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