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特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王

特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王suàn)力的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多,不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增,导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年(nián),散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà),叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

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  分(fēn)析师表(biǎo)示(shì),5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元,在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合,二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出,由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高,但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù),实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,业内(nèi)人士表示,我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨(mò)膜和T特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王IM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)

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