申万一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，202004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗22年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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