券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览">

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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