券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(五的大写是什么hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常五的大写是什么需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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