券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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