申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè)，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到了(le)相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)37翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音0芯(xīn)片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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