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1ma等于多少a,1ua等于多少a 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好(hǎo),来看(kàn)一则(zé)突(tū)发消息。

  美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查

  据(jù)网信办消息(xī),日前,网络安全(quán)审查(chá)办公室(shì)依(yī)法对美(měi)光公司在(zài)华销售产(chǎn)品进行了网络安全审查。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公司(sī)产品存在较(jiào)严重网络安全问(wèn)题(tí)隐患(huàn),对我国(guó)关(guān)键信息基础设施供应链(liàn)造(zào)成(chéng)重大安(ān)全(quán)风险,影响我国国家安全。为(wèi)此,网络安全审查(chá)办(bàn)公室依法作(zuò)出不予通过网络安(ān)全审查的(de)结论(lùn)。按照《网络安全法》等法律(lǜ)法规,我国内关键信息基础设施的运营(yíng)者应停止采购(gòu)美光(guāng)公司产品。

  此(cǐ)次对美光公(gōng)司产品进行网络安全审查,目的是防(fáng)范产品网络(luò)安全问题危害(hài)国家关键(jiàn)信息基(jī)础设施安(ān)全(quán),是维护国家安(ān)全的必(bì)要(yào)措施。中国坚(jiān)定推进高(gāo)水平(píng)对外开放,只要(yào)遵(zūn)守(shǒu)中(zhōng)国法律法规(guī)要(yào)求,欢迎各国企(1ma等于多少a,1ua等于多少aqǐ)业、各类(lèi)平台(tái)产(chǎn)品服务进(jìn)入中国市(shì)场(chǎng)。

  半导体突发!中国出手:停止采(cǎi)购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发文称,为保障关键信息基础设施供应链(liàn)安全,防范产品问题(tí)隐患造成网络安全风(fēng)险,维护国家安全,依据《中华人民共和(hé)国国家安全法》《中华人(rén)民共和(hé)国网(wǎng)络安全法(fǎ)》,网络安全审查办公室按照《网络(luò)安全审查(chá)办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实(shí)施网络安全审(shěn)查。

  半导体突(tū)发!中国出(chū)手:停(tíng)止采购(gòu)!

  美光(guāng)是(shì)美国的(de)存储芯片行(xíng)业龙(lóng)头,也(yě)是全球存储(chǔ)芯片巨头(tóu)之一,2022年收入(rù)来(lái)自中国市(shì)场收入(rù)从(cóng)此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西(xī)部数据(jù)、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份(fèn)额约为 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海(hǎi)力(lì)士、美光在全(quán)球 DRAM (内存)市(shì)场份额约为 94.35%。

  A股(gǔ)上市公(gōng)司(sī)中,江(jiāng)波龙、佰(bǎi)维存储等公司(sī)披露(lù)过美光等国(guó)际存储厂商为(wèi)公司供应商(shāng)。

  美光在(zài)江波龙采(cǎi)购(gòu)占比(bǐ)已经显著下降,至少已经不是主要(yào)大供应商。

  公告(gào)显示, 2021年美(měi)光位列江波(bō)龙(lóng)第一大存储(chǔ)晶圆供应1ma等于多少a,1ua等于多少a商,采购约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第一大(dà)、第二大和第三大供应商采(cǎi)购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前(qián)江波龙(lóng)已经在存储产业链(liàn)上下游建立国内外(wài)广泛(fàn)合作。2022年年(nián)报显(xiǎn)示,江波龙与三(sān)星、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂(chǎng)签署了长期合约,确保存(cún)储晶(jīng)圆供应(yīng)的稳定(dìng)性,巩固公司在下游市(shì)场的供应优势,公(gōng)司也与国内国产存储(chǔ)晶圆原厂武汉长江(jiāng)存储(chǔ)、合肥长(zhǎng)鑫保持良好的合作(zuò)。

  有券商此前就(jiù)分析,如(rú)果(guǒ)美光在中国(guó)区销售受到限(xiàn)制,或将(jiāng)导致下游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等竞(jìng)对产品

  分析(xī)称,长存、长鑫的上游设备厂或(huò)从中受益(yì)。存储器(qì)的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的(de)结构转变使(shǐ)刻蚀和(hé)薄膜成为最关键、最大量的加工设(shè)备。3D NAND每层均(jūn)需要经过薄膜沉(chén)积工(gōng)艺(yì)步骤,同(tóng)时刻(kè)蚀目前前(qián)沿(yán)要刻到 60:1的深孔(kǒng),未来可能会更深的(de)孔或者沟槽,催生更多设备(bèi)需求。据东京电子披(pī)露,薄膜(mó)沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开(kāi)支合计为75%。自长江存储被加入美国限制(zhì)名单(dān),设备国(guó)产化进程加速,看(kàn)好拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及存储业(yè)务占比较1ma等于多少a,1ua等于多少a高(gāo)的(de)华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等收入(rù)增长。

 

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