申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

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