券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cá广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？i)料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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