5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāngprepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，prepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记(jprepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗ì)者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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