5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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