券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗)，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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