券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(di身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么àn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么trong>产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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