券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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