5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象10克是几两(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn10克是几两)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨10克是几两。

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