5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维(w新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗éi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗安保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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