券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手