券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐(古巴对中国人友好吗，古巴为什么对中国人这么好zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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