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across 和 cross的区别,cross和across区别和用法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用(yòng):减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成(chéng)电路(lù)有什么作用

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo),在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路。across 和 cross的区别,cross和across区别和用法p>

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integracross 和 cross的区别,cross和across区别和用法ated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路across 和 cross的区别,cross和across区别和用法具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成(chéng)电路

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