5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数n>半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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