5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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