券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人