券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料(liào陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(di陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌àn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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