券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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