申万一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集(jí)中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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