券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源复活的作者是谁，复活的作者是谁车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达复活的作者是谁，复活的作者是谁28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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