券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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