射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式(shì)在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资快车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等一(yī)系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上(shàng)市前，大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相(xiāng)似(shì)的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前，正(zhèng)射(shè)频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球射频芯片巨头(tóu)，近年(nián)来也(yě)在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售，下游应(yīng)用(yòng)领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通信等无线(xiàn)通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在(zài)招股文(wén)件中称(chēng)，是由(yóu)于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比(bǐ)例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和(hé)慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧(huì)智(zhì)微进(jìn)入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二(èr)期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增(zēng)幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机(jī)的(de)温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前(qián)获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来(lái)每(měi)个射频细(xì)分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年(nián)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设中心建设(shè)、总部基(jī)地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的(de)市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上加(jiā)大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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