券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市(sh电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗ì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗