券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(y却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝òng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝