券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池(ch使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思í)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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