申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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