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牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗

牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下,上市公司(sī)科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo),三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况(kuàng),存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng),两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来(lái)看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗)行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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