券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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