券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(bě恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱n)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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