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比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁

比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则(zé)突发消息。

  美光公司在华销售(shòu)的产(chǎn)品未通过网络安全审查

  据网信办消息,日前,网(wǎng)络安(ān)全审查办公室依法对美光公司在华(huá)销售产品进行了网络安全审查。

  审查发(fā)现(xiàn),美光公司产品存在较(jiào)严重网络(luò)安(ān)全问题隐患,对我国关(guān)键信(xìn)息基础设施供应链比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁造成重大安全风险,影响我国国(guó)家安全(quán)。为此(cǐ),网络安全审(shěn)查办(bàn)公(gōng)室(shì)依法作出不予(yǔ)通过网络安全审查的结(jié)论。按照(zhào)《网络安全法》等(děng)法律法规,我国内关键信息(xī)基础设(shè)施的运营者应停止采购美光(guāng)公司(sī)产(chǎn)品。

  此次对(duì)美光(guāng)公司产品进行网络安(ān)全(quán)审查,目的是防(fáng)范产品网络安全(quán)问(wèn)题危害国家关(guān)键信息基础设施(shī)安全,是维护国家(jiā)安(ān)全(quán)的必要措施。中国坚定推(tuī)进(jìn)高水(shuǐ)平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各(gè)类平台产品服(fú)务进入中国(guó)市场(chǎng)。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障关键信息基(jī)础设(s比玉皇大帝还大的是谁,比玉皇大帝还厉害的是谁hè)施供应(yīng)链安全,防范产品问题(tí)隐患造成网络(luò)安(ān)全风(fēng)险,维护国家(jiā)安全,依据《中华人(rén)民共和国(guó)国家(jiā)安全法》《中华人民共(gòng)和(hé)国(guó)网(wǎng)络安全法》,网络安全审查办公室按(àn)照《网络(luò)安全审(shěn)查办法》,对美(měi)光(guāng)公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品(pǐn)实施网(wǎng)络(luò)安(ān)全(quán)审查(chá)。

  半导(dǎo)体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美国(guó)的存储芯片(piàn)行业(yè)龙头,也是全(quán)球存储芯片巨(jù)头之一,2022年收入来(lái)自中国市场收入(rù)从此前(qián)高(gāo)峰(fēng)57%降至2022年约11%。根据市场咨(zī)询机(jī)构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三(sān)星电(diàn)子、 铠侠、西部数据(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额约为 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海力士(shì)、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司中,江波龙、佰(bǎi)维存储等(děng)公司披露过美光等国际存储(chǔ)厂(chǎng)商为(wèi)公司供应商。

  美光在江波(bō)龙(lóng)采购(gòu)占比已(yǐ)经显著下(xià)降,至少已经不是主要大供(gōng)应商。

  公告显示, 2021年美(měi)光位(wèi)列江波(bō)龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙(lóng)第(dì)一大、第二大和第三大供应商采购金(jīn)额占比分(fēn)别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上(shàng)下(xià)游建立国内(nèi)外广泛(fàn)合作(zuò)。2022年(nián)年报显示,江波龙与三(sān)星、美光、西部(bù)数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确保存储(chǔ)晶圆供应(yīng)的稳定性,巩固公司在下游市场的供应优势,公司也与国内国(guó)产存储晶圆原厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持良好的(de)合(hé)作(zuò)。

  有券商此前就分析(xī),如果美光在中国区(qū)销售受到(dào)限制,或将导致下游客户转而采购(gòu)国外三星、 SK海力(lì)士(shì),国内长江存储、长鑫(xīn)存储等竞对(duì)产(chǎn)品

  分析称,长存、长(zhǎng)鑫的上游设备厂或从中受益。存储器的生(shēng)产已经(jīng)演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在(zài)已经进入(rù)3D NAND时代(dài),2 维到3维的结构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为(wèi)最(zuì)关键、最大(dà)量的加工设备。3D NAND每(měi)层均需要经过薄膜沉积工艺(yì)步骤,同时(shí)刻(kè)蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔或者沟槽,催生(shēng)更(gèng)多设备(bèi)需求。据东京电子披露,薄膜沉积设(shè)备及(jí)刻蚀占(zhàn)3D NAND产线(xiàn)资本开支(zhī)合计为75%。自长江存储被加入美国限制(zhì)名(míng)单,设备国产(chǎn)化进程加(jiā)速,看好拓荆科技(薄(báo)膜沉积)等相关(guān)公司份额提(tí)升,以及(jí)存储业务占比较高的华海清(qīng)科(CMP)、盛美上海(清洗)等收(shōu)入(rù)增长(zhǎng)。

 

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