申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的(d张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表e)环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表司(sī)得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的(de)周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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