集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么zuò)用是(shì)什(aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么shén)么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成电路

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