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美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎn美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗g)至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计(jì)能(néng)力,公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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