券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

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　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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